结晶型环氧树脂
k8.com?结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装资猜中尝试高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的主张。其固化物拥有优越的耐热性、耐水性和电气机能。
销售热线：0531-83510627产品概述
k8.com?结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装资猜中尝试高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的主张。其固化物拥有优越的耐热性、耐水性和电气机能。
产品特点
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在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装资猜中尝试高填料填充，实现低线膨胀系数、低吸水率的主张。
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固化物拥有优越的耐热性、耐水性和电气机能。
利用领域
合用于高填充、塑封料等成型资料以及粉末涂料等领域。
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